يشترى TPN3R704PL,L1Q مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPN3R704PL,L1Q
- رقم القطعة:
- TPN3R704PL,L1Q
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH 40V 80A TSON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13318 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPN3R704PL,L1Q.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPN3R704PL,L1Q ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPN3R704PL,L1Q عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.4V @ 0.2mA |
|---|---|
| فغس (ماكس): | ±20V |
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| سلسلة: | U-MOSIX-H |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 3.7 mOhm @ 40A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 630mW (Ta), 86W (Tc) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-PowerVDFN |
| اسماء اخرى: | TPN3R704PL,L1Q(M TPN3R704PLL1QTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 175°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPN3R704PL,L1Q |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 2500pF @ 20V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 27nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 40V 80A (Tc) 630mW (Ta), 86W (Tc) Surface Mount 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| محرك الجهد (ماكس رديز على، دقيقة رديز على): | 4.5V, 10V |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 40V |
| وصف: | MOSFET N-CH 40V 80A TSON |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 80A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPN3R704PL,L1Q
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers