يشترى TPHCS800-ML مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPHCS800-ML
- رقم القطعة:
- TPHCS800-ML
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16039 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.TPHCS800-ML.pdf2.TPHCS800-ML.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPHCS800-ML ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPHCS800-ML عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 80V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| سلسلة: | Telpower® TPHCS |
| اسماء اخرى: | TPHCS800ML |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TPHCS800-ML |
| نوع فوسهولدر: | Holder |
| نوع الصمامات: | Blade |
| فتيل الحجم: | 1.5" Dia x 3.5" L (38.1mm x 88.9mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | TPH, TPL-C |
| وصف موسع: | Fuse Holder 800A 80V 1 Circuit Blade Chassis Mount |
| وصف: | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS |
| التصويت الحالي: | 800A |
| اتصل المواد: | Copper |
| الاتصال إنهاء: | Tin |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPHCS800-ML
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TPHCS800-P | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS800-E | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS800-M | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS800-EL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 800A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS-B-EL | Eaton | BASE FOR TPHCS FUSEHOLDER/SWITCH | تحقيق |
|
TPHCS250-P | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS250-M | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS250-ML | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | تحقيق |
|
TPHCS250-EL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 80V 250A CHASS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers