يشترى TPA032D02DCA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TPA032D02DCA
- رقم القطعة:
- TPA032D02DCA
- الصانع:
- وصف:
- IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17306 Pieces
- ورقة البيانات:
- TPA032D02DCA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TPA032D02DCA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TPA032D02DCA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 8 V ~ 14 V |
|---|---|
| اكتب: | Class D |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-HTSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | 2-Channel (Stereo) |
| اسماء اخرى: | 296-2462-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | 10W x 2 @ 4 Ohm |
| الصانع الجزء رقم: | TPA032D02DCA |
| الميزات: | Depop, Differential Inputs, Mute, Shutdown, Thermal Protection |
| وصف موسع: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D 48-HTSSOP |
| وصف: | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTPA032D02DCA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TPA032D04DCAG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D02DCAG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D02DCAR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D03DCA | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D01DCAR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D04DCA | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D02DCARG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D01DCARG4 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
TPA032D01DCA | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers