يشترى TMS320DM335CVPI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TMS320DM335CVPI
- رقم القطعة:
- TMS320DM335CVPI
- الصانع:
- وصف:
- IC DIGITAL MEDIA SOC 337NFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15132 Pieces
- ورقة البيانات:
- TMS320DM335CVPI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TMS320DM335CVPI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TMS320DM335CVPI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 1.30V |
| اكتب: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TC) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 56kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (8 kB) |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | TMS320DM335CVPI |
| السطح البيني: | ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB |
| وصف: | IC DIGITAL MEDIA SOC 337NFBGA |
| أسعار مدار الساعة: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTMS320DM335CVPI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TMS320DM335DZCEA21 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335DZCE135 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335DZCEA13 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335ZCE216 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335CZCE216 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335CZCE135 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335ZCE135 | Texas Instruments | IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335DZCE216 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | تحقيق |
|
TMS320DM335ZCE270 | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers