يشترى TLV3701QDBVREP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TLV3701QDBVREP
- رقم القطعة:
- TLV3701QDBVREP
- الصانع:
- وصف:
- IC COMPARATOR P-P OUT SOT23-5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14132 Pieces
- ورقة البيانات:
- TLV3701QDBVREP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TLV3701QDBVREP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TLV3701QDBVREP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.7 V ~ 16 V, ±1.35 V ~ 8 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 5mV @ 5V |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-5 |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 240µs |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74A, SOT-753 |
| نوع المخرجات: | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | 296-22430-2 V62/04726-01XE |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TLV3701QDBVREP |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | - |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail SOT-23-5 |
| وصف: | IC COMPARATOR P-P OUT SOT23-5 |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 1.2µA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 10mA |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 250pA @ 5V |
| CMRR، PSRR (الطباع): | 88dB CMRR, 105dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTLV3701QDBVREP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TLV3701CDBVR | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3702CDGK | Texas Instruments | IC COMP DUAL P-P NANOPWR 8VSSOP | تحقيق |
|
TLV3701CDBVTG4 | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701IDG4 | Texas Instruments | IC COMPARATOR NANOPWR P-P 8-SOIC | تحقيق |
|
TLV3701QDBVRG4Q1 | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701CDBVT | Texas Instruments | IC OUT COMPARATR NANOPWR SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701IPG4 | Texas Instruments | IC COMPARATOR NANOPWR P-P 8-DIP | تحقيق |
|
TLV3701IP | Texas Instruments | IC OUT COMPARATOR NANOPWR 8-DIP | تحقيق |
|
TLV3701ID | Texas Instruments | IC COMP P-P NANOPWR 8-SOIC | تحقيق |
|
TLV3701IDBVR | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3702CDGKRG4 | Texas Instruments | IC COMP DUAL P-P NANOPWR 8VSSOP | تحقيق |
|
TLV3701CDBVRG4 | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701IDBVTG4 | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701CD | Texas Instruments | IC COMPARATOR NANOPWR P-P 8-SOIC | تحقيق |
|
TLV3701IDBVRG4 | Texas Instruments | IC COMPARATR NANOPWR P-P SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701IDR | Texas Instruments | IC COMPARATOR NANOPWR P-P 8-SOIC | تحقيق |
|
TLV3701IDBVT | Texas Instruments | IC OUT COMPARATR NANOPWR SOT23-5 | تحقيق |
|
TLV3701QDBVRQ1 | Texas Instruments | IC COMPARATOR NANOPWR P-P SOT23 | تحقيق |
|
TLV3704IDG4 | Texas Instruments | IC QUAD COMP P-P NANOPWR 14-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers