يشترى TISP61089HDMR-S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TISP61089HDMR-S
- رقم القطعة:
- TISP61089HDMR-S
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- SURGE PROT THYRIST 155V SLIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18086 Pieces
- ورقة البيانات:
- TISP61089HDMR-S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TISP61089HDMR-S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TISP61089HDMR-S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | -57V |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | TISP61089HDMR-STR TISP61089HDMRS |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TISP61089HDMR-S |
| وصف: | SURGE PROT THYRIST 155V SLIC |
| التطبيقات: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTISP61089HDMR-S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP61089BDR | Bourns Inc. | SURGE SUPP SLIC PROG HV 8-SOP | تحقيق |
|
TISP61089BGDR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR PROGRAMMABLE SLIC | تحقيق |
|
TISP61089MDR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR PROGRAMMABLE SLIC 112V | تحقيق |
 |
TISP61089DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 100V 30A 8SOIC | تحقيق |
|
TISP61089BDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 170V 30A 8SOIC | تحقيق |
|
TISP61089QBDR-S | Bourns Inc. | SURGE SUPP QUAD PROG 64V SMD | تحقيق |
|
TISP61089ADR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 30A 8SOIC | تحقيق |
|
TISP61089SDR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR OVER VOLTAGE | تحقيق |
|
TISP61089ASDR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 120V 30A 8SOIC | تحقيق |
|
TISP61089BDR-T | Bourns Inc. | PROTECTOR PROGRAMMABLE SLIC | تحقيق |
|
TISP61089LDR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers