يشترى TISP3380F3DR-S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TISP3380F3DR-S
- رقم القطعة:
- TISP3380F3DR-S
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16954 Pieces
- ورقة البيانات:
- TISP3380F3DR-S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TISP3380F3DR-S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TISP3380F3DR-S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 3V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 270V |
| الجهد - التخطي: | 380V |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-CSOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TISP3380F3DR-S |
| وصف: | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | 120A |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 35A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 45pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTISP3380F3DR-S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP3380F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | تحقيق |
|
TISP3380F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-DIP | تحقيق |
|
TISP3320F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-SOIC | تحقيق |
|
TISP3290F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 220V BIDIR 3-SL | تحقيق |
|
TISP3070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | تحقيق |
|
TISP3350H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 275V BIDIR 3-SL | تحقيق |
|
TISP3320F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 8-DIP | تحقيق |
|
TISP3380F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 3-SL | تحقيق |
|
TISP3320F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 240V BIDIR 3-SL | تحقيق |
|
TISP3320F3DR-S | Bourns Inc. | DUAL BIDIRECTIONAL PROTECTOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers