يشترى THC63LVD1023B-B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
THC63LVD1023B-B
- رقم القطعة:
- THC63LVD1023B-B
- وصف:
- IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18781 Pieces
- ورقة البيانات:
- THC63LVD1023B-B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل THC63LVD1023B-B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك THC63LVD1023B-B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سلسلة: | THine® |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| نوع المخرجات: | LVDS |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 10 |
| عدد من المدخلات: | 70 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | THC63LVD1023B-B |
| نوع المدخلات: | CMOS/TTL |
| وظيفة: | Serializer |
| وصف موسع: | 1.12Gbps Serializer 70 Input 10 Output 144-LQFP (20x20) |
| وصف: | IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP |
| معدل البيانات: | 1.12Gbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTHC63LVD1023B-B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
THC63LVD1027 | CEL | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP | تحقيق |
|
THC63LVD103D-B | CEL | IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | تحقيق |
|
THC63LVD1023B | CEL | IC SERIALIZER DUAL LVDS 144LQFP | تحقيق |
|
THC63LVD104C-B | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | تحقيق |
|
THC63LVD104C | CEL | IC DESERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | تحقيق |
|
THC63LVD1024 | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 144LQFP | تحقيق |
|
THC63LVD1022-B | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 100-TQFP | تحقيق |
|
THC63LVD1027-B | CEL | IC SER/DESER DUAL LVDS 64TSSOP | تحقيق |
|
THC63LVD1024-B | CEL | IC DESERIALIZER LVDS 144LQFP | تحقيق |
|
THC63LVD103D | CEL | IC SERIALIZER SNGL LVDS 64TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers