يشترى TE0741-03-325-2IF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TE0741-03-325-2IF
- رقم القطعة:
- TE0741-03-325-2IF
- الصانع:
- Trenz Electronic
- وصف:
- SOM KINTEX-7 325T 32MB FLASH AES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13550 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.TE0741-03-325-2IF.pdf2.TE0741-03-325-2IF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TE0741-03-325-2IF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TE0741-03-325-2IF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 200MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.97" x 1.57" (50mm x 40mm) |
| سلسلة: | TE074x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | - |
| اسماء اخرى: | TE0741-03-325-2IF-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| وحدة / النوع المجلس: | FPGA |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TE0741-03-325-2IF |
| فلاش الحجم: | 32MB |
| وصف موسع: | TE074x Embedded Module Kintex-7 325T 200MHz 32MB |
| وصف: | SOM KINTEX-7 325T 32MB FLASH AES |
| النواة: | Kintex-7 325T |
| نوع الموصل: | Samtec LSHM |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTE0741-03-325-2IF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers