يشترى TDC1000QPWQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TDC1000QPWQ1
- رقم القطعة:
- TDC1000QPWQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13660 Pieces
- ورقة البيانات:
- TDC1000QPWQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TDC1000QPWQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TDC1000QPWQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Front End |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-TSSOP |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Digital |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TDC1000QPWQ1 |
| السطح البيني: | SPI |
| نوع المدخلات: | Ultrasound |
| وصف: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| الحالي - توريد: | 5mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTDC1000QPWQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADM1022ARQZ | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP/DET 3/5.5V 16QSOP | تحقيق |
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC1011QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC1000PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers