يشترى TC530COI713 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TC530COI713
- رقم القطعة:
- TC530COI713
- وصف:
- IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16718 Pieces
- ورقة البيانات:
- TC530COI713.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TC530COI713 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TC530COI713 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Data Acquisition System (DAS) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SOIC |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | 6.5 |
| القرار (القطع): | 17 b |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TC530COI713 |
| وصف موسع: | Data Acquisition System (DAS) 17 bit 6.5 Serial 28-SOIC |
| وصف: | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC |
| واجهة البيانات: | Serial |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTC530COI713
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX197BEAI+T | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT SNGL 28-SSOP | تحقيق |
 |
AK4430ET | AKM Semiconductor Inc. | IC DAC 24BIT STEREO 16TSSOP | تحقيق |
|
MAX128AEAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT 2-WIRE 28-SSOP | تحقيق |
 |
AK5576EN | AKM Semiconductor Inc. | PREMIUM ADC GEN3 32BIT 768KHZ 12 | تحقيق |
 |
TC530CPJ | Microchip Technology | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SDIP | تحقيق |
 |
LTC1292BCN8#PBF | Linear Technology | IC DATA ACQ SYSTEM 12BIT 8-DIP | تحقيق |
 |
ADS7871IDBR | Texas Instruments | IC 14BIT 48KSPS DAS W/ADC 28SSOP | تحقيق |
 |
WM8956CGEFL/V | Cirrus Logic Inc. | IC DAC STER H/P SPKR DVR 32QFN | تحقيق |
 |
TC530COI | Microchip Technology | IC DATA ACQ SUBSYSTEM 28SOIC | تحقيق |
|
MAX197ACAI+ | Maxim Integrated | IC DAS 12BIT SNGL 28-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers