يشترى TAS3208IPZP مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TAS3208IPZP
- رقم القطعة:
- TAS3208IPZP
- الصانع:
- وصف:
- IC DGTL AUDIO PROC 100-HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12297 Pieces
- ورقة البيانات:
- TAS3208IPZP.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TAS3208IPZP ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TAS3208IPZP عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 3.30V |
| اكتب: | Fixed Point |
| تجار الأجهزة حزمة: | 100-HTQFP (14x14) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 100-TQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 296-23645 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 30.3kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | TAS3208IPZP |
| السطح البيني: | AAI/O, DAI/O, I²C, I²S |
| وصف: | IC DGTL AUDIO PROC 100-HTQFP |
| أسعار مدار الساعة: | 135MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTAS3208IPZP
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TAS3202PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | تحقيق |
|
TAS3208IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | تحقيق |
|
TAS3218PZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | تحقيق |
|
TAS3218IPZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100-TQFP | تحقيق |
|
TAS3208PZPR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 100TQFP | تحقيق |
|
TAS3204PAGR | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | تحقيق |
|
TAS3208PZP | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | تحقيق |
|
TAS3218IPZPR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROCESSOR 100HTQFP | تحقيق |
|
TAS3202PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP 64TQFP | تحقيق |
|
TAS3204PAG | Texas Instruments | IC AUDIO DSP ANLG INTRFC 64-TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers