يشترى TAS3004PFBR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TAS3004PFBR
- رقم القطعة:
- TAS3004PFBR
- الصانع:
- وصف:
- IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19692 Pieces
- ورقة البيانات:
- TAS3004PFBR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TAS3004PFBR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TAS3004PFBR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TQFP (7x7) |
| مواصفات: | 24 b |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | TAS3004PFBR |
| السطح البيني: | I²C |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 48-TQFP (7x7) |
| وصف: | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP |
| التطبيقات: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTAS3004PFBR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
TAS3002PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | تحقيق |
|
TAS3004PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | تحقيق |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | تحقيق |
|
TAS3004PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | تحقيق |
|
TAS3002PFBRG4 | Texas Instruments | IC STEREO USB AUD INTRFCE 48TQFP | تحقيق |
|
TAS3002PFBG4 | Texas Instruments | IC STEREO USB AUD INTRFCE 48TQFP | تحقيق |
|
TAS3004PFBRG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | تحقيق |
|
TAS3002PFBR | Texas Instruments | IC STEREO USB AUD INTRFCE 48TQFP | تحقيق |
|
TAS3001CPWR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | تحقيق |
|
TAS3001CPWRG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | تحقيق |
|
TAS3001CPW | Texas Instruments | IC STEREO DIGITAL EQ 28-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers