يشترى TAK7361202DH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
TAK7361202DH
- رقم القطعة:
- TAK7361202DH
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- SCR PHASE CTRL 3600V 1200A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17187 Pieces
- ورقة البيانات:
- TAK7361202DH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل TAK7361202DH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك TAK7361202DH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الدولة معطلة: | 3600V |
|---|---|
| الجهد - بوابة الزناد (فحكت) (ماكس): | 5V |
| بناء: | Single |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-200AE Variation |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد قراري مجلس الأمن، الثنائيات: | 1 SCR |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | TAK7361202DH |
| وصف موسع: | SCR Module 3600V 1700A Single Chassis Mount TO-200AE Variation |
| وصف: | SCR PHASE CTRL 3600V 1200A |
| التيار - في دولة (و(RMS)) (ماكس): | 1700A |
| التيار - في دولة (و(AV)) (ماكس): | 1200A |
| التيار - غير النائب عرام 50، 60HZ (إدارة خدمات تكنولوجيا المعلومات): | 36500A, 40000A |
| الحالي - بوابة الزناد (IGT) (ماكس): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لTAK7361202DH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-VSKT162/08PBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD PH CTRL 800V 160A INT-A-PAK | تحقيق |
 |
MLO230-12IO7 | IXYS | MODULE AC CONTROL 1200V ECO-PAC2 | تحقيق |
|
VS-VSKH41/12 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 45A ADD-A-PAK | تحقيق |
 |
CD631015B | Powerex Inc. | SCR MOD DUAL 1000V 150A | تحقيق |
|
IRKT92/10A | Vishay Semiconductor Diodes Division | SCR DBL 2SCR 1000V 90A ADD-A-PAK | تحقيق |
|
MCA500-12IO1 | IXYS | SCR THRYRISTOR CA 1200V WC-500 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers