يشترى T520L337M2R5ATE009 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T520L337M2R5ATE009
- رقم القطعة:
- T520L337M2R5ATE009
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2312
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13632 Pieces
- ورقة البيانات:
- T520L337M2R5ATE009.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T520L337M2R5ATE009 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T520L337M2R5ATE009 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.5V |
|---|---|
| اكتب: | Molded |
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | KO-CAP® T520 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2312 (6032 Metric) |
| اسماء اخرى: | 399-5607-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| مصنع رمز حجم: | L |
| الصانع الجزء رقم: | T520L337M2R5ATE009 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.075" (1.90mm) |
| الميزات: | General Purpose |
| وصف موسع: | 330µF ±20% Molded Tantalum Polymer Capacitor 2.5V 2312 (6032 Metric) 9 mOhm |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 9 mOhm |
| وصف: | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2312 |
| مواسعة: | 330µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT520L337M2R5ATE009
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
T540B157K003DH8510WAFL | KEMET | CAP TANT POLY 150UF 3V 1210 | تحقيق |
 |
T520L337M2R5ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2312 | تحقيق |
|
T520L227M004ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 220UF 4V 2312 | تحقيق |
|
T520L337M2R5ATE012 | KEMET | CAP TANT POLY 330UF 2.5V 2312 | تحقيق |
|
T540B226M010DH85107280 | KEMET | CAP TANT POLY 22UF 10V 1210 | تحقيق |
|
T520L107M010ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 100UF 10V 2312 | تحقيق |
|
T520L157M006ATE025 | KEMET | CAP TANT POLY 150UF 6.3V 2312 | تحقيق |
|
T540D477M2R5DH8605WAFL | KEMET | CAP TANT POLY 470UF 2.5V 2917 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers