يشترى T483F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T483F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T483F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | - |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | Module |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T483F |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Single Phase 1200V 10A Surface Mount Module |
| نوع الصمام الثنائي: | Single Phase |
| وصف: | MODULE POWER |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | - |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 10A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT483F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MB154W | Diodes Incorporated | RECTIFIER BRIDGE 15A 400V MB-35 | تحقيق |
 |
T483C | Crydom Co. | MODULE POWER | تحقيق |
 |
W10M-BP | Micro Commercial Co | IC BRIDGE RECT 1.5A 1000V WOM | تحقيق |
 |
T483A | Crydom Co. | MODULE POWER | تحقيق |
|
T483B | Crydom Co. | MODULE POWER | تحقيق |
 |
VUO86-08NO7 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 800V ECO-PAC1 | تحقيق |
 |
ABS10-HF | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 1000V 1A ABS | تحقيق |
 |
KBP01M | Fairchild/ON Semiconductor | IC BRIDGE RECT 1.5A 100V KBPM | تحقيق |
 |
KBU6J-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE 6A 600V KBU | تحقيق |
 |
RS404L-F | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 400V 4A RS-4L | تحقيق |
 |
BR81 | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 100V 8A BR-8 | تحقيق |
 |
GBPC1204-E4/51 | Vishay Semiconductor Diodes Division | RECTIFIER BRIDGE 12A 400V GBPC | تحقيق |
|
GBPC1506W-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 15A 600V GBPCW | تحقيق |
 |
GBU406 | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 4A 600V GBU | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers