يشترى T30W1NR-F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
T30W1NR-F
- رقم القطعة:
- T30W1NR-F
- الصانع:
- Cornell Dubilier Electronics
- وصف:
- CAP FILM 1UF 10% 3KVDC SCREW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13047 Pieces
- ورقة البيانات:
- T30W1NR-F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل T30W1NR-F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك T30W1NR-F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | 2.910" L x 1.910" W (73.91mm x 48.51mm), Lip |
| سلسلة: | T |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | T30W1NR-F |
| تباعد الرصاص: | 1.380" (35.05mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 3.190" (81.03mm) |
| الميزات: | High Temperature |
| وصف موسع: | 1µF ±10% Film Capacitor 3000V (3kV) Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Paper, Metallized |
| وصف: | CAP FILM 1UF 10% 3KVDC SCREW |
| مواسعة: | 1µF |
| التطبيقات: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لT30W1NR-F
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers