يشترى SY898530UTZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY898530UTZ
- رقم القطعة:
- SY898530UTZ
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:16 500MHZ 48TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19965 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY898530UTZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY898530UTZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY898530UTZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TQFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:16 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TQFP |
| الناتج: | LVPECL |
| اسماء اخرى: | 576-3708 SY898530UTZ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SY898530UTZ |
| إدخال: | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 500MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 500MHz 48-TQFP |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:16 500MHZ 48TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY898530UTZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY898531LTZ-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP | تحقيق |
 |
SY89855UMG-TR | Microchip Technology | IC MUX 4:1 LVPECL PREC LP 32-MLF | تحقيق |
|
SY89853UMG-TR | Microchip Technology | IC CLK MULTIPLX 2:1 2.5GHZ 32MLF | تحقيق |
 |
SY898533LKZ-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP | تحقيق |
|
SY898535LKY-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 235MHZ 20TSSOP | تحقيق |
 |
SY89854UMY | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF | تحقيق |
|
SY898535XLKY-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 235MHZ 20TSSOP | تحقيق |
 |
SY898530UTZ-TX | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:16 500MHZ 48TQFP | تحقيق |
 |
SY898530UTZ-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:16 500MHZ 48TQFP | تحقيق |
|
SY898531LTZ | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:9 500MHZ 32TQFP | تحقيق |
|
SY898533LKZ | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 650MHZ 20TSSOP | تحقيق |
|
SY89854UMG-TR | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:4 3.5GHZ 16MLF | تحقيق |
 |
SY898535LKY | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 235MHZ 20TSSOP | تحقيق |
|
SY89853UMG | Microchip Technology | IC CLK MULTIPLX 2:1 2.5GHZ 32MLF | تحقيق |
|
SY898535XLKY | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 2:4 235MHZ 20TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers