يشترى SY69753ALHG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SY69753ALHG
- رقم القطعة:
- SY69753ALHG
- وصف:
- IC CLK DATA REC SDH 155MBPS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13752 Pieces
- ورقة البيانات:
- SY69753ALHG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SY69753ALHG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SY69753ALHG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-TQFP-EP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:3 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 32-TQFP Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | PECL |
| اسماء اخرى: | 576-1582 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SY69753ALHG |
| الغرض الرئيسى: | Ethernet, SONET/SDH, ATM OC-3 |
| إدخال: | PECL |
| تردد - الحد الأقصى: | 155Mbps |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSY69753ALHG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY69753ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | تحقيق |
|
SY69753LHI | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | تحقيق |
|
SY69753LHC | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | تحقيق |
|
SY69753LHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | تحقيق |
|
SY69753LHI-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | تحقيق |
|
SY69754ALHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | تحقيق |
|
SY69753LHG-TR | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 155MBPS | تحقيق |
|
SY69754ALHG | Microchip Technology | IC CLK DATA REC SDH 622MBPS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers