يشترى SUS5102QP1HT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SUS5102QP1HT1G
- رقم القطعة:
- SUS5102QP1HT1G
- وصف:
- MI HI SDE SMRT HOTPLUG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14707 Pieces
- ورقة البيانات:
- SUS5102QP1HT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SUS5102QP1HT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SUS5102QP1HT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| اكتب: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | - |
| تصاعد نوع: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SUS5102QP1HT1G |
| تحويل داخلي (ق): | - |
| الميزات: | - |
| دبابيس الميزة: | - |
| وصف موسع: | MI HI SDE SMRT HOTPLUG |
| وصف: | MI HI SDE SMRT HOTPLUG |
| الحالي - توريد: | - |
| الحالي - الناتج (ماكس): | - |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSUS5102QP1HT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS4560S-LO+T | Maxim Integrated | IC SWITCH HOT-PLUG 12V 8-SOIC | تحقيق |
 |
HIP1011CBZA-T | Intersil | IC CTRLR HOT PLUG PCI 16-SOIC | تحقيق |
 |
LTC1644CGN#TRPBF | Linear Technology | IC CONTROLLER HOT SWAP 20-SSOP | تحقيق |
 |
SUS5102QP2HT1G | ON Semiconductor | MI HI SDE SMRT HOTPLUG | تحقيق |
 |
UCC3921N | Texas Instruments | IC NEG FLOATING HOT SWAP 8-DIP | تحقيق |
 |
MIC2583R-MBQS-TR | Microchip Technology | IC CTRLR HOT SWAP 200MV 16-QSOP | تحقيق |
|
ISL61862GIRZ-T | Intersil | IC USB PWR CTRLR 3A 8DFN | تحقيق |
|
ISL6140IB-T | Intersil | IC CONTROLLER HOT PLUG 8-SOIC | تحقيق |
 |
LTC4252-1CMS8#TRPBF | Linear Technology | IC CNTRLR HOTSWAP NEGVOLT 8-MSOP | تحقيق |
|
TPS2398DGK | Texas Instruments | IC CTLR HOT SWAP -48V 8VSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers