يشترى STPSC10H065DI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STPSC10H065DI
- رقم القطعة:
- STPSC10H065DI
- الصانع:
- ST
- وصف:
- DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16449 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STPSC10H065DI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STPSC10H065DI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.75V @ 10A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 650V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220AC ins |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-2 Insulated, TO-220AC |
| اسماء اخرى: | 497-14574-5 STPSC10H065DI-ND |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -40°C ~ 175°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STPSC10H065DI |
| وصف موسع: | Diode Schottky 650V 10A Through Hole TO-220AC ins |
| نوع الصمام الثنائي: | Schottky |
| وصف: | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100µA @ 650V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 10A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTPSC10H065DI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STPSC10H065D | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC | تحقيق |
 |
STPSC10H065G-TR | STMicroelectronics | DIODE SILICON 650V 10A D2PAK | تحقيق |
|
STPSC10H065DY | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 650V 10A TO220AC | تحقيق |
 |
STPSC10H12GY-TR | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 1.2KV 10A D2PAK | تحقيق |
|
STPSC10H065GY-TR | STMicroelectronics | DIODE SCHTY SIC 650V 10A D2PAK | تحقيق |
 |
STPSC10H065B-TR | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 650V 10A DPAK | تحقيق |
|
STPSC1006D | STMicroelectronics | DIODE SCHOTTKY 600V 10A TO220AC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers