يشترى STLC3055Q مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STLC3055Q
- رقم القطعة:
- STLC3055Q
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC SLIC WLL 44 TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18003 Pieces
- ورقة البيانات:
- STLC3055Q.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STLC3055Q ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STLC3055Q عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.5 V ~ 15.8 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LQFP |
| اسماء اخرى: | 497-2145 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STLC3055Q |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف موسع: | SLIC Interface 44-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC SLIC WLL 44 TQFP |
| التطبيقات: | SLIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTLC3055Q
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PI3VDP411LSAZBEX | Diodes Incorporated | IC DEMULTIPLEXER 48TQFN | تحقيق |
 |
MAX14600ETA+T | Maxim Integrated | IC USB HOST ADAPTR EMULATOR TDFN | تحقيق |
 |
LTC1756EGN#TRPBF | Linear Technology | IC SMART CARD INTERFACE 16SSOP | تحقيق |
 |
DS64EV100SD/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER SGL PROGR 14WSON | تحقيق |
 |
STLC3080 | STMicroelectronics | IC SLIC 44TQFP | تحقيق |
|
STLC3055QTR | STMicroelectronics | IC SLIC WLL 44 TQFP | تحقيق |
|
STLC3080TR | STMicroelectronics | IC SLIC 44TQFP | تحقيق |
|
PCI2050IZHK | Texas Instruments | IC PCI-PCI BRIDGE 32-BIT 209-BGA | تحقيق |
|
STLC30R80 | STMicroelectronics | IC SLIC INTEGRTD RINGING 44-TQFP | تحقيق |
 |
PI7C8150ANDE | Diodes Incorporated | IC PCI-PCI BRIDGE 2PORT 256BGA | تحقيق |
 |
PTN3355BS/F3MP | NXP USA Inc. | IC DISPLAYPORT TO VGA 40HVQFN | تحقيق |
 |
MC10EP446MNG | ON Semiconductor | IC CONV PAR/SER 8BIT DIFF 32-QFN | تحقيق |
 |
89H48H12G3ZAHLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 676BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers