يشترى STGIPS10K60A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGIPS10K60A
- رقم القطعة:
- STGIPS10K60A
- الصانع:
- ST
- وصف:
- MOD IPM 600V 10A 25-SDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17828 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGIPS10K60A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGIPS10K60A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGIPS10K60A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500VDC |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | SLLIMM™ |
| حزمة / كيس: | 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| اسماء اخرى: | 497-10404-5 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGIPS10K60A |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 10A 25-PowerDIP Module (0.993", 25.23mm) |
| وصف: | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP |
| تيار: | 10A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGIPS10K60A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPS14K60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 14A 600V 25SDIP | تحقيق |
|
STGIPS10K60A2 | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | تحقيق |
|
STGIPS10C60 | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 10A 600V 25SDIP | تحقيق |
|
STGIPS10K60T | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | تحقيق |
|
STGIPS10C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | تحقيق |
|
STGIPS15C60T-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 3PHASE 25SDIP | تحقيق |
|
STGIPS10C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 10A 600V 25SDIP | تحقيق |
|
STGIPS10K60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 10A 600V 25SDIP | تحقيق |
 |
STGIPS14K60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 12A 600V 25SDIP | تحقيق |
|
STGIPS15C60 | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM 15A 600V 25SDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers