يشترى STBP112CVDJ6F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STBP112CVDJ6F
- رقم القطعة:
- STBP112CVDJ6F
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC OVP PROTECTION TDFN-8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13064 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.STBP112CVDJ6F.pdf2.STBP112CVDJ6F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STBP112CVDJ6F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STBP112CVDJ6F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العمل: | 28V |
|---|---|
| الجهد - تحامل: | - |
| تكنولوجيا: | Internal Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TDFN (2x2) |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 497-14072-2 STBP112CVDJ6F-ND |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STBP112CVDJ6F |
| وصف: | IC OVP PROTECTION TDFN-8 |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTBP112CVDJ6F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
STBP110ETDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | تحقيق |
 |
P850-G200-WH | Bourns Inc. | SURGE SUPP TBU 200MA 850VIMP SMD | تحقيق |
 |
LT4356HMS-3#PBF | Linear Technology | IC REG OVP W/LATCHOFF 10-MSOP | تحقيق |
|
STBP110GTDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | تحقيق |
|
STBP120BVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | تحقيق |
|
STBP120AVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | تحقيق |
|
STBP110CVDJ6F | STMicroelectronics | IC OVP PROTECTION POWERFLAT2X2 | تحقيق |
|
STBP120CVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | تحقيق |
|
STBP120DVDK6F | STMicroelectronics | IC OVP W/THERMAL SHUTDOWN 10TDFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers