يشترى STA302A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA302A
- رقم القطعة:
- STA302A
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14822 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA302A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA302A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA302A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 2V @ 10mA, 3A |
| نوع الترانزستور: | 3 PNP Darlington (Emitter Coupled) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 8-SIP |
| اسماء اخرى: | STA302A DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STA302A |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 3 PNP Darlington (Emitter Coupled) 50V 4A 3W Through Hole 8-SIP |
| وصف: | TRANS 3PNP DARL 50V 4A 8SIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 1000 @ 3A, 4V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA302A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SMBT3906DW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 40V 0.2A SC88 | تحقيق |
 |
DMA201010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2PNP 50V 0.1A MINI5 | تحقيق |
 |
MCH6541-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 30V 0.7A 6MCPH | تحقيق |
 |
STA303A | Sanken | TRANS 3NPN DARL 100V 4A 8-SIP | تحقيق |
 |
CMKT3904 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 60V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
STA301A | Sanken | TRANS 3NPN DARL 60V 4A 8-SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers