يشترى SSTUA32864EC,551 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTUA32864EC,551
- رقم القطعة:
- SSTUA32864EC,551
- وصف:
- IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19306 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTUA32864EC,551.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTUA32864EC,551 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTUA32864EC,551 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 96-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 935279439551 SSTUA32864EC-S SSTUA32864EC-S-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 25, 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTUA32864EC,551 |
| نوع المنطق: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| وصف موسع: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| وصف: | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTUA32864EC,551
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32864EC,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 | تحقيق |
|
SSTUA32864EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
|
SSTUA32864EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
|
SSTUA32866EC,551 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 | تحقيق |
|
SSTUA32864EC/G,551 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
|
SSTUA32864EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 | تحقيق |
|
SSTUA32866EC,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 | تحقيق |
|
SSTUA32866EC/G,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | تحقيق |
|
SSTUA32866EC,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536 | تحقيق |
|
SSTUA32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers