يشترى SPI-6631M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SPI-6631M
- رقم القطعة:
- SPI-6631M
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- IC MOTOR DRIVER PAR 16HSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18911 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SPI-6631M.pdf2.SPI-6631M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SPI-6631M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SPI-6631M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 13 V ~ 33 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 13 V ~ 33 V |
| تكنولوجيا: | DMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-HSOP |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| تكوين الناتج: | Half Bridge (3) |
| اسماء اخرى: | SPI-6631M DK |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SPI-6631M |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | Logic |
| الميزات: | - |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge (3) Driver DC Motors, General Purpose DMOS 16-HSOP |
| وصف: | IC MOTOR DRIVER PAR 16HSOP |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 3A |
| التطبيقات: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSPI-6631M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SPI-8002TW-TL | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | تحقيق |
|
SPI-8001TW-TL | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | تحقيق |
|
SPI-8003TW-TL | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | تحقيق |
|
SPI-8010A | Sanken | IC REG BUCK ADJ 3A 16HSOP | تحقيق |
|
SPI-8003TW | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | تحقيق |
|
SPI-8001TW | Sanken | IC REG BUCK ADJ 1.5A DL 16-HSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers