يشترى SN74TVC3306DCURG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74TVC3306DCURG4
- رقم القطعة:
- SN74TVC3306DCURG4
- الصانع:
- وصف:
- IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16928 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74TVC3306DCURG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74TVC3306DCURG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74TVC3306DCURG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | US8 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN74TVC3306DCURG4 |
| نوع المنطق: | Voltage Clamp |
| وصف موسع: | Voltage Clamp IC US8 |
| وصف: | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74TVC3306DCURG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74TVC3306DCTR | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP SM8 | تحقيق |
|
SN74TVC3010DBQRG4 | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | تحقيق |
|
SN74TVC3306DCUR | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | تحقيق |
|
SN74TVC3306DCURE4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP US8 | تحقيق |
|
SN74TVC3306DCTRE4 | Texas Instruments | IC DUAL VOLTAGE CLAMP 8-SM8 | تحقيق |
|
SN74TVC3010DW | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-SOIC | تحقيق |
|
SN74TVC3010DBQR | Texas Instruments | IC PROG V CLAMP 24-QSOP | تحقيق |
|
SN74TVC3010PWR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24-TSSOP | تحقيق |
|
SN74TVC3010DWR | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-SOIC | تحقيق |
|
SN74TVC3010DGVR | Texas Instruments | IC PROG VOLT CLAMP 24TVSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers