يشترى SMA5130 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMA5130
- رقم القطعة:
- SMA5130
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRANS ARRAY 3-PHASE MOTOR DVR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17982 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMA5130.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMA5130 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMA5130 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 250V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 3 PNP Darlington, 3 N-Channel (3-Phase Bridge) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 15-SIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 15-SIP, Exposed Tab, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | SMA5130 DK |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SMA5130 |
| وصف موسع: | Transistor General Purpose 3 PNP Darlington, 3 N-Channel (3-Phase Bridge) 250V 2.5A Through Hole 15-SIP |
| وصف: | TRANS ARRAY 3-PHASE MOTOR DVR |
| التصويت الحالي: | 2.5A |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMA5130
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SMA5133 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 500V 2.5A 12-SIP | تحقيق |
|
SMA5118 | Sanken | MOSFET 6N-CH 500V 5A 12-SIP | تحقيق |
|
SMA5106 | Sanken | TRANS 4NPN DARL 120V 5A | تحقيق |
|
SMA5117 | Sanken | MOSFET 6N-CH 250V 7A 12-SIP | تحقيق |
|
SMA5132 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 500V 1.5A 12-SIP | تحقيق |
|
SMA5131 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 250V 2A 12-SIP | تحقيق |
 |
SMA5112 | Sanken | MOSFET 6N-CH 250V 7A 12-SIP | تحقيق |
 |
ALD910019SAL | Advanced Linear Devices Inc. | MOSFET DUAL SAB 10.6V EE 8SOIC | تحقيق |
|
SMA5127 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 60V 4A 12-SIP | تحقيق |
|
SMA5125 | Sanken | MOSFET 3N/3P-CH 60V 10A 12-SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers