يشترى SIC645AER-T1-GE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SIC645AER-T1-GE3
- رقم القطعة:
- SIC645AER-T1-GE3
- الصانع:
- Vishay / Siliconix
- وصف:
- IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12574 Pieces
- ورقة البيانات:
- SIC645AER-T1-GE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SIC645AER-T1-GE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SIC645AER-T1-GE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 4.5 V ~ 18 V |
| تكنولوجيا: | NMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| سلسلة: | VRPower® |
| رديز أون (تيب): | 0.76 mOhm LS, 3.6 mOhm HS |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 32-PowerWFQFN |
| تكوين الناتج: | Half Bridge |
| اسماء اخرى: | SIC645AER-T1-GE3DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SIC645AER-T1-GE3 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | PWM |
| الميزات: | Bootstrap Circuit, Status Flag |
| حماية الأخطاء: | Current Limiting, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators NMOS PowerPAK® MLP55-32 Double Cooling |
| وصف: | IC PWR STAGE 60A 3.3V MLP55-32L |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | Synchronous Buck Converters, Voltage Regulators |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSIC645AER-T1-GE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FDMF8704 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET 56MLP 8X8 | تحقيق |
 |
FDMF8700 | Fairchild/ON Semiconductor | IC MODULE DRIVER/FET POWER88-56 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers