يشترى SD1726 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SD1726
- رقم القطعة:
- SD1726
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14538 Pieces
- ورقة البيانات:
- SD1726.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SD1726 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SD1726 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 55V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M174 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 318W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | M174 |
| اسماء اخرى: | 497-6724 SD1726-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SD1726 |
| ربح: | 14dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 55V 20A 318W Surface Mount M174 |
| وصف: | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M174 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 18 @ 1.4A, 6V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSD1726
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | تحقيق |
 |
NE68019-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | تحقيق |
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | تحقيق |
 |
NE97833-T1B-A | CEL | RF TRANSISTOR PNP SOT-23 | تحقيق |
 |
TAN150 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 583W 15A 55AT1 | تحقيق |
 |
BFG520/XR,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | تحقيق |
 |
BFP196WE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | تحقيق |
 |
START499D | STMicroelectronics | TRANS RF NPN 4.5V 1A SOT-89 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers