يشترى SCAN921025HSM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCAN921025HSM
- رقم القطعة:
- SCAN921025HSM
- الصانع:
- وصف:
- IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13149 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCAN921025HSM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCAN921025HSM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCAN921025HSM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 49-BGA (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 49-LFBGA |
| نوع المخرجات: | LVDS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| عدد من المدخلات: | 10 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SCAN921025HSM |
| نوع المدخلات: | LVCMOS, LVTTL |
| وظيفة: | Serializer |
| وصف موسع: | 800Mbps Serializer 10 Input 1 Output 49-BGA (7x7) |
| وصف: | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS |
| معدل البيانات: | 800Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCAN921025HSM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SCAN921023SLC/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | تحقيق |
|
SCAN921025HSMX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49FBGA | تحقيق |
|
SCAN921025HSMX | Texas Instruments | IC SERDES LVDS 10BIT BUS 49-FBGA | تحقيق |
|
SCAN921023SLC | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | تحقيق |
|
SCAN921025HSM/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER HI TEMP 80MHZ LVDS | تحقيق |
|
SCAN921025SLC/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | تحقيق |
|
SCAN921025SLC | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49FBGA | تحقيق |
|
SCAN921023SLCX | Texas Instruments | IC SERIALIZER 10BIT 49-FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers