يشترى SC18IS600IBS,157 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SC18IS600IBS,157
- رقم القطعة:
- SC18IS600IBS,157
- وصف:
- IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12390 Pieces
- ورقة البيانات:
- SC18IS600IBS,157.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SC18IS600IBS,157 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SC18IS600IBS,157 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-HVQFN (4x4) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | I²C |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935286452157 SC18IS600IBS SC18IS600IBS-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SC18IS600IBS,157 |
| السطح البيني: | SPI |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | I²C Controller SPI Interface 24-HVQFN (4x4) |
| وصف: | IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN |
| الحالي - توريد: | 11mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSC18IS600IBS,157
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SC18IS600IBS,128 | NXP USA Inc. | IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN | تحقيق |
|
SC18IS602IPW,112 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS603IPW,112 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE I2C/SPI 16-TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS600IBS,151 | NXP USA Inc. | IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN | تحقيق |
|
SC18IS602IPW,128 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS600IPW,112 | NXP USA Inc. | IC CONTROLLER SPI/I2C 16TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS601IBS,151 | NXP USA Inc. | IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN | تحقيق |
|
SC18IS600IPW,128 | NXP USA Inc. | IC I2C BUS INTERFACE 16TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS601IPW,112 | NXP USA Inc. | IC CONTROLLER SPI/I2C 16TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS601IBS,128 | NXP USA Inc. | IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN | تحقيق |
|
SC18IS602BIPW,112 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS601IBS,157 | NXP USA Inc. | IC I2C BUS INTERFACE 24-HVQFN | تحقيق |
|
SC18IS603IPW,128 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE I2C/SPI 16-TSSOP | تحقيق |
|
SC18IS602BIPW,128 | NXP USA Inc. | IC BRIDGE SPI/I2C 16-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers