يشترى SC16IS762IBS-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SC16IS762IBS-T
- رقم القطعة:
- SC16IS762IBS-T
- وصف:
- IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19283 Pieces
- ورقة البيانات:
- SC16IS762IBS-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SC16IS762IBS-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SC16IS762IBS-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-HVQFN (5x5) |
| المعايير: | - |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS232, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 95°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SC16IS762IBS-T |
| السطح البيني: | I²C, SPI, UART |
| وظيفة: | Controller |
| وصف موسع: | RS232, RS485 Controller I²C, SPI, UART Interface 32-HVQFN (5x5) |
| وصف: | IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN |
| الحالي - توريد: | 2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSC16IS762IBS-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SC16IS762IPW,128 | NXP USA Inc. | IC DUAL UART 64BYTE 28TSSOP | تحقيق |
 |
SC16IS762IBS,157 | NXP USA Inc. | IC DUAL UART 64BYTE 32HVQFN | تحقيق |
|
SC16IS762IBS,128 | NXP USA Inc. | IC DUAL UART 64BYTE 32HVQFN | تحقيق |
|
SC16IS762IPW,112 | NXP USA Inc. | IC DUAL UART 64BYTE 28TSSOP | تحقيق |
|
SC16IS762IPW-S | NXP USA Inc. | IC UART DUAL I2C/SPI 28-TSSOP | تحقيق |
|
SC16IS762IBS,151 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL I2C/SPI 32-HVQFN | تحقيق |
|
SC16IS760IPW,128 | NXP USA Inc. | IC UART 64BYTE 24TSSOP | تحقيق |
|
SC16IS762IPW-T | NXP USA Inc. | IC UART DUAL I2C/SPI 28-TSSOP | تحقيق |
|
SC16IS760IBS,151 | NXP USA Inc. | IC UART I2C/SPI 24-HVQFN | تحقيق |
|
SC16IS760IPW-S | NXP USA Inc. | IC UART I2C/SPI 24-TSSOP | تحقيق |
|
SC16IS760IPW-T | NXP USA Inc. | IC UART I2C/SPI 24-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog