يشترى SA105E473ZAC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SA105E473ZAC
- رقم القطعة:
- SA105E473ZAC
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14800 Pieces
- ورقة البيانات:
- SA105E473ZAC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SA105E473ZAC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SA105E473ZAC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | -20%, +80% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Z5U |
| حجم / البعد: | 0.100" Dia x 0.170" L (2.54mm x 4.32mm) |
| سلسلة: | SpinGuard® SA |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | Axial |
| درجة حرارة التشغيل: | 10°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SA105E473ZAC |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 0.047µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Z5U Axial |
| وصف: | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL |
| مواسعة: | 0.047µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSA105E473ZAC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SA105E473ZARC | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473ZAN | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473MARC | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473MAA | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473MAC | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473ZAR | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
|
SA105E473ZAA | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 50V Z5U AXIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers