يشترى S912XHY256F0CLM مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S912XHY256F0CLM
- رقم القطعة:
- S912XHY256F0CLM
- وصف:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13818 Pieces
- ورقة البيانات:
- S912XHY256F0CLM.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S912XHY256F0CLM ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S912XHY256F0CLM عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 112-LQFP (20x20) |
| سرعة: | 40MHz |
| سلسلة: | HCS12X |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 12K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 256KB (256K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 112-LQFP |
| اسماء اخرى: | 935319742557 |
| نوع مذبذب: | External |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 88 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | S912XHY256F0CLM |
| وصف موسع: | HCS12X HCS12X Microcontroller IC 16-Bit 40MHz 256KB (256K x 8) FLASH 112-LQFP (20x20) |
| EEPROM الحجم: | 8K x 8 |
| وصف: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
| محولات البيانات: | A/D 12x10b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | HCS12X |
| الاتصال: | CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, LIN, SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS912XHY256F0CLM
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S912XHY256F0VLL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
|
S912XHY256F0MLL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
 |
S912XHY256F0VLM | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP | تحقيق |
|
S912XHY256F0MLM | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP | تحقيق |
|
S912XHY128F0MLL | NXP USA Inc. | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers