يشترى S908AB32AH3VFUE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S908AB32AH3VFUE
- رقم القطعة:
- S908AB32AH3VFUE
- وصف:
- IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17448 Pieces
- ورقة البيانات:
- S908AB32AH3VFUE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S908AB32AH3VFUE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S908AB32AH3VFUE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-QFP (14x14) |
| سرعة: | 8MHz |
| سلسلة: | HC08 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 1K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (32K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | POR, PWM |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-QFP |
| اسماء اخرى: | 935310646557 |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 51 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | S908AB32AH3VFUE |
| وصف موسع: | HC08 HC08 Microcontroller IC 8-Bit 8MHz 32KB (32K x 8) FLASH 64-QFP (14x14) |
| EEPROM الحجم: | 512 x 8 |
| وصف: | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP |
| محولات البيانات: | A/D 8x8b |
| الحجم الأساسية: | 8-Bit |
| النواة: | HC08 |
| الاتصال: | SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS908AB32AH3VFUE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S908AB32AH3CFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP | تحقيق |
|
S908AB32AE2MFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP | تحقيق |
|
S908AB32AE2CFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP | تحقيق |
 |
XUF212-256-TQ128-I20 | XMOS | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP | تحقيق |
|
S908AB32AH3CFUER | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP | تحقيق |
|
S908AB32AH3MFUE | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP | تحقيق |
 |
MC9S08JS8CFK | NXP USA Inc. | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers