يشترى S25FS512SDSBHB210 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S25FS512SDSBHB210
- رقم القطعة:
- S25FS512SDSBHB210
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC 512M FLASH MEMORY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12091 Pieces
- ورقة البيانات:
- S25FS512SDSBHB210.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S25FS512SDSBHB210 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S25FS512SDSBHB210 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-BGA (6x8) |
| سرعة: | 80MHz |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100, FS-S |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-TBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (64M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S25FS512SDSBHB210 |
| السطح البيني: | SPI-MIO |
| وصف: | IC 512M FLASH MEMORY |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS25FS512SDSBHB210
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S25FS512SAGBHI210 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
 |
S25FS512SDSMFV010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
 |
S25FS512SDSNFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
|
S25FS512SAGNFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
|
S25FS512SDSNFV010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
|
S25FS512SAGNFV010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
|
S25FS512SDSMFI010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
|
S25FS512SAGMFV010 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
|
S25FS512SAGBHV210 | Cypress Semiconductor Corp | IC 512M FLASH MEMORY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers