يشترى S1V30120F01A100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S1V30120F01A100
- رقم القطعة:
- S1V30120F01A100
- الصانع:
- Epson
- وصف:
- OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12522 Pieces
- ورقة البيانات:
- S1V30120F01A100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S1V30120F01A100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S1V30120F01A100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S1V30120F01A100 |
| السطح البيني: | SPI |
| وظيفة: | Voice Processor |
| وصف موسع: | Audio Voice Processor 1 Channel 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | OSC TEXT TO SPEECH LSI 64QFP |
| التطبيقات: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS1V30120F01A100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S1V30080F01A000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | OSC TEXT TO SPEECH LSI 48QFP | تحقيق |
 |
TAS5012PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | تحقيق |
|
TAS5504APAGRG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD PWM PROC 4CH 64TQFP | تحقيق |
 |
SA575NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 20-DIP | تحقيق |
 |
NJM2521D | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | تحقيق |
 |
MAX4298EUB+ | Maxim Integrated | IC STEREO DVR AUDIO 10-UMAX | تحقيق |
 |
BU7805GLU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | تحقيق |
 |
TDA7440D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR AUDIO DGTL 28-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers