يشترى S1F81150F0A2000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S1F81150F0A2000
- رقم القطعة:
- S1F81150F0A2000
- الصانع:
- Epson
- وصف:
- IC REG HEX BUCK/LINEAR 16TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- غير قابل للتطبيق / لا ينطبق
- الكمية المتوفرة:
- 16485 Pieces
- ورقة البيانات:
- S1F81150F0A2000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S1F81150F0A2000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S1F81150F0A2000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| ث / المشرف: | No |
|---|---|
| ث / التسلسل: | No |
| ث / سائق الصمام: | No |
| الجهد / الحالي - الناتج 3: | Controller |
| الجهد / الحالي - الناتج 2: | Controller |
| الجهد / الحالي - الناتج 1: | Controller |
| الجهد - توريد: | 2.9 V ~ 4.5 V |
| البنية: | Step-Down (Buck) (5), Linear (LDO) (1) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-QFP (7x7) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | - |
| حزمة / كيس: | 48-LQFP |
| اسماء اخرى: | S1F81150F0A0000 S1F81150F0A0000-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من المخرجات: | 6 |
| الصانع الجزء رقم: | S1F81150F0A2000 |
| وظيفة: | Any Function |
| تردد - التبديل: | - |
| وصف موسع: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 6 Output Step-Down (Buck) (5), Linear (LDO) (1) 48-LQFP |
| وصف: | IC REG HEX BUCK/LINEAR 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS1F81150F0A2000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIC2206-1.5BML TR | Microchip Technology | IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10MLF | تحقيق |
 |
MIC2800-A4SYML-TR | Microchip Technology | IC REG TRPL BUCK/LINEAR 16MLF | تحقيق |
 |
S1F81100F5R2000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC REG CTRLR 48QFP | تحقيق |
|
S1F81100F0R2000 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC REG CTRLR 48QFP | تحقيق |
 |
NB677GQ-Z | Monolithic Power Systems Inc. | IC REG BUCK SYNC 24V 8A | تحقيق |
 |
MAX5092AATE+ | Maxim Integrated | IC REG DL BUCK/LINEAR 16TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers