يشترى RX6110SA:B3 PURE SN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RX6110SA:B3 PURE SN
- رقم القطعة:
- RX6110SA:B3 PURE SN
- الصانع:
- Epson
- وصف:
- IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16819 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RX6110SA:B3 PURE SN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RX6110SA:B3 PURE SN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والبطارية: | 1.1 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 1.6 V ~ 5.5 V |
| اكتب: | Clock/Calendar |
| تنسيق الوقت: | HH:MM:SS (24 hr) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.197", 5.00mm Width) |
| اسماء اخرى: | X1B000232000112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 128b (16 x 8) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RX6110SA:B3 PURE SN |
| السطح البيني: | I²C, 2-Wire Serial |
| الميزات: | Alarm, Leap Year, RAM |
| وصف موسع: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 128b (16 x 8) I²C, 2-Wire Serial 14-SOIC (0.197", 5.00mm Width) |
| وصف: | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOP |
| صيغة التاريخ: | YY-MM-DD-dd |
| الحالي - ضبط الوقت (ماكس): | 0.25µA ~ 0.27µA @ 3V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRX6110SA:B3 PURE SN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
M41T11M6E | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
1339-2DCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RTC CLK/CALENDAR I2C 8-SOIC | تحقيق |
 |
DS1244WP-120IND+ | Maxim Integrated | IC RTC PHANTOM PAR 34-PCM | تحقيق |
|
DS1644P-120+ | Maxim Integrated | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 34-PCM | تحقيق |
 |
M48T212V-85MH1E | STMicroelectronics | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 44-SOH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers