يشترى RTB34005F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RTB34005F
- رقم القطعة:
- RTB34005F
- وصف:
- RELAY GEN PURP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14969 Pieces
- ورقة البيانات:
- RTB34005F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RTB34005F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RTB34005F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 1393242-4 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RTB34005F |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY GEN PURP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRTB34005F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
KUGP-7A55-120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE DPST 10A 120V | تحقيق |
 |
RTB34018 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURP | تحقيق |
|
RTB34005 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 5V | تحقيق |
 |
BR247-150C2-12V | Microsemi Corporation | RELAY | تحقيق |
 |
LY3F-AC24 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V | تحقيق |
 |
RTB34012F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 12V | تحقيق |
|
RTB34024F | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 24V | تحقيق |
|
2-1415899-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZH3-1A4-D009 | تحقيق |
|
RTB34024 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 24V | تحقيق |
 |
ALZ52B09TW | Panasonic Electric Works | ALZ RELAY 1 FORM A 9V | تحقيق |
|
RTB34012 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 12V | تحقيق |
|
RTB34730 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 230V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers