يشترى RNCS0805BKE27K4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RNCS0805BKE27K4
- رقم القطعة:
- RNCS0805BKE27K4
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12999 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RNCS0805BKE27K4.pdf2.RNCS0805BKE27K4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RNCS0805BKE27K4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RNCS0805BKE27K4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±0.1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±25ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | RNCS |
| المقاومة (أوم): | 27.4k |
| السلطة (واتس): | 0.1W, 1/10W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | RNCS 20 T9 27.4K 0.1% I RNCS0805BKE27K4TR RNCS20T927.4K0.1%ITR RNCS20T927.4K0.1%ITR-ND RNCS20T927.4KBITR RNCS20T927.4KBITR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RNCS0805BKE27K4 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.026" (0.65mm) |
| الميزات: | Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 27.4k Ohm ±0.1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Anti-Corrosive, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant Thin Film |
| وصف: | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 |
| تركيب: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRNCS0805BKE27K4
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers