يشترى RFPD3210 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RFPD3210
- رقم القطعة:
- RFPD3210
- الصانع:
- RFMD
- وصف:
- IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13814 Pieces
- ورقة البيانات:
- RFPD3210.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RFPD3210 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RFPD3210 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 24V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-115J |
| معدل الانحراف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | SOT-115J |
| نوع المخرجات: | - |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RFPD3210 |
| وصف: | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J |
| الحالي - توريد: | 470mA |
| الحالي - إخراج / قناة: | - |
| التطبيقات: | CATV |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRFPD3210
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LT1187CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | تحقيق |
 |
MAX4314ESD+ | Maxim Integrated | IC AMP/VIDEO/MUX LP 4CH 14-SOIC | تحقيق |
 |
OPA3692IDBQRG4 | Texas Instruments | IC VIDEO BUFFER AMP TRPL 16SSOP | تحقيق |
 |
BH7606GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC DRIVER VIDEO LPF WLCSP | تحقيق |
|
AD811AN | Analog Devices Inc. | IC CURR-FDBK AMP VIDEO HS 8-DIP | تحقيق |
|
MAX4158ESA+ | Maxim Integrated | IC VIDEO MUX/AMP 8-SOIC | تحقيق |
 |
RFPD3220 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | تحقيق |
|
LT1189CN8#PBF | Linear Technology | IC AMP VIDEO DIFFRNC ADJ 8-DIP | تحقيق |
|
RFPD3540 | RFMD | IC PWR DOUBLER 1.2GHZ SOT-115J | تحقيق |
|
BUF20800AIDCPR | Texas Instruments | IC 18CH PROG V-REF GEN 38-HTSSOP | تحقيق |
 |
CGY888C,112 | NXP USA Inc. | IC AMP PUSH-PULL 870MHZ SOT115J | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers