يشترى RE46C317S8TF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RE46C317S8TF
- رقم القطعة:
- RE46C317S8TF
- وصف:
- IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13712 Pieces
- ورقة البيانات:
- RE46C317S8TF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RE46C317S8TF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RE46C317S8TF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Horn Driver |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Voltage |
| درجة حرارة التشغيل: | -10°C ~ 60°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 2 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RE46C317S8TF |
| السطح البيني: | CMOS |
| نوع المدخلات: | Voltage |
| وصف: | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRE46C317S8TF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C317S8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | تحقيق |
 |
RE46C312E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | تحقيق |
|
RE46C318E8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP | تحقيق |
|
RE46C311E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | تحقيق |
|
RE46C318S8TF | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | تحقيق |
|
RE46C318S8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | تحقيق |
|
RE46C311S8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8SOIC | تحقيق |
|
RE46C312S8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8SOIC | تحقيق |
|
RE46C317E8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers