يشترى R9G21209ASOO مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R9G21209ASOO
- رقم القطعة:
- R9G21209ASOO
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- DIODE FAST REC R9G 900A 1200V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17150 Pieces
- ورقة البيانات:
- R9G21209ASOO.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R9G21209ASOO ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R9G21209ASOO عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | R9G21209ASOO |
| وصف موسع: | Diode |
| وصف: | DIODE FAST REC R9G 900A 1200V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR9G21209ASOO
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R9G21211CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V | تحقيق |
|
R9G21812CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.8KV 1200A DO200AB | تحقيق |
|
R9G21612CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.6KV 1200A DO200AB | تحقيق |
|
R9G21011ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1000V | تحقيق |
|
R9G21809ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1800V | تحقيق |
|
R9G21212CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.2KV 1200A DO200AB | تحقيق |
|
R9G21209CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1200V | تحقيق |
|
R9G21409ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1400V | تحقيق |
|
R9G21811ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1800V | تحقيق |
|
R9G21412CSOO | Powerex Inc. | DIODE MODULE 1.4KV 1200A DO200AB | تحقيق |
|
R9G21411ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1400V | تحقيق |
|
R9G21009CSOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 900A 1000V | تحقيق |
|
R9G21211ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1200V | تحقيق |
|
R9G21611ASOO | Powerex Inc. | DIODE FAST REC R9G 1100A 1600V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers