يشترى R60100-3SR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R60100-3SR
- رقم القطعة:
- R60100-3SR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19144 Pieces
- ورقة البيانات:
- R60100-3SR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R60100-3SR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R60100-3SR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal |
| سلسلة: | R600 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | R60100-3SR |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 1.34" Dia x 7.88" L (34mm x 200mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class R |
| وصف موسع: | Fuse Block 100A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 100A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR60100-3SR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R60100-1STRM | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
JM60400-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 400A SMD | تحقيق |
|
R60100-3COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-3CRQ | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-1CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-2CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-1COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-2COR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
CHCC1 | Eaton | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
R60100-1STR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
|
R60100-3CR | Eaton | FUSE BLOK CART 600V 100A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers