يشترى QS6Z5TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
QS6Z5TR
- رقم القطعة:
- QS6Z5TR
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 50V 1A TSMT6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14643 Pieces
- ورقة البيانات:
- QS6Z5TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل QS6Z5TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك QS6Z5TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 350mV @ 25mA, 500mA / 400mV @ 25mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSMT6 (SC-95) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.25W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
| اسماء اخرى: | QS6Z5TRTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | QS6Z5TR |
| تردد - تحول: | 360MHz, 400MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 1A 360MHz, 400MHz 1.25W Surface Mount TSMT6 (SC-95) |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 50V 1A TSMT6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 180 @ 50mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لQS6Z5TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PMBTA42DS,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 300V 0.1A 6TSOP | تحقيق |
|
HN1B04F(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 30V 0.5A SM6 | تحقيق |
 |
MMDT5401-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 150V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
STA485A | Sanken | TRANS 4NPN DARL 100V 1A 10-SIP | تحقيق |
 |
NSV40302PDR2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 40V 3A 8SOIC | تحقيق |
 |
ZXTDBM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 20V 4.5A 8MLP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers