يشترى PY08-02 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PY08-02
- رقم القطعة:
- PY08-02
- الصانع:
- Omron Automation & Safety
- وصف:
- RELAY SOCKET BACK CONNECTING
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18440 Pieces
- ورقة البيانات:
- PY08-02.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PY08-02 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PY08-02 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | MY |
| اسماء اخرى: | PY08-02-ND PY0802 Z2893 |
| عدد المراكز: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 1 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PY08-02 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | MY2 Relays |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | RELAY SOCKET BACK CONNECTING |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPY08-02
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PY08 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONNCTNG FOR MY RELAY | تحقيق |
 |
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | تحقيق |
 |
PY08-0 FOR MY | Omron Automation and Safety | SOCKET FOR MY | تحقيق |
|
PY08-QN | Omron Automation and Safety | SOCKET BACK-CONNECTING FOR MY | تحقيق |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | تحقيق |
 |
2900447 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | تحقيق |
 |
RSE116635 | Amphenol PCD | 3 POLE/25 AMP, | تحقيق |
|
PY08-Y1 | Omron Automation and Safety | SOCKT BACK-CONN W/CLIP FOR MY | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers