يشترى PWR263S-35-R300F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PWR263S-35-R300F
- رقم القطعة:
- PWR263S-35-R300F
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES SMD 0.3 OHM 1% 35W D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13505 Pieces
- ورقة البيانات:
- PWR263S-35-R300F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PWR263S-35-R300F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PWR263S-35-R300F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| حجم / البعد: | 0.398" L x 0.409" W (10.10mm x 10.40mm) |
| سلسلة: | PWR263S-35 |
| المقاومة (أوم): | 0.3 |
| السلطة (واتس): | 35W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PWR263S-35-R300F |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.192" (4.88mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 0.3 Ohm ±1% 35W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Automotive AEC-Q200, Current Sense, Pulse Withstanding Thick Film |
| وصف: | RES SMD 0.3 OHM 1% 35W D2PAK |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPWR263S-35-R300F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PWR263S-20-8202J | Bourns Inc. | RES SMD 82K OHM 5% 20W D2PAK | تحقيق |
 |
PWR263S-20-20R0J | Bourns Inc. | RES SMD 20 OHM 5% 20W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-2R00F | Bourns Inc. | RES SMD 2 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-20-1303J | Bourns Inc. | RES SMD 130K OHM 5% 20W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-5R00F | Bourns Inc. | RES SMD 5 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-4R00JE | Bourns Inc. | RES SMD 4 OHM 5% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-20-25R0J | Bourns Inc. | RES SMD 25 OHM 5% 20W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-20-4700JE | Bourns Inc. | RES SMD 470 OHM 5% 20W D2PAK | تحقيق |
 |
PWR263S-35-1000FE | Bourns Inc. | RES SMD 100 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-3000F | Bourns Inc. | RES SMD 300 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-20-75R0J | Bourns Inc. | RES SMD 75 OHM 5% 20W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-10R0FE | Bourns Inc. | RES SMD 10 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-20-8R20F | Bourns Inc. | RES SMD 8.2 OHM 1% 20W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-3R00FE | Bourns Inc. | RES SMD 3 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-75R0F | Bourns Inc. | RES SMD 75 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-33R0J | Bourns Inc. | RES SMD 33 OHM 5% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-R020J | Bourns Inc. | RES SMD 0.02 OHM 5% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-7R50F | Bourns Inc. | RES SMD 7.5 OHM 1% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-35-1003J | Bourns Inc. | RES SMD 100K OHM 5% 35W D2PAK | تحقيق |
|
PWR263S-20-1R50F | Bourns Inc. | RES SMD 1.5 OHM 1% 20W D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers